半導體國際連結創新賦能計畫

檢送113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」招生簡章，敬請惠予公告，並鼓勵待業者(含應屆)有意投入智慧電子產業者踴躍報名，請查照。

 

說　　　明：

一、113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程」422小時培訓，113年6月26日開課，113年10月25日結訓，額滿提前開班，合作企業為「金芯科技有限公司」，機會難得！僅招收20名學員！敬邀高中(職)以上，不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧電子產業，長期從事IC佈局工作者，踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。

 

二、本班適用勞動部產業新尖兵計畫，15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元，詳見於勞動部計畫網站https：//elite.taiwanjobs.gov.tw/。

 

三、課程相關訊息詳見中華大學電子系網址：https://el.chu.edu.tw/p/406-1026-241,r17.php?Lang=zh-tw，線上報名網址：https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-207.php?Lang=zh-tw，謹訂於113年3月29日、113年4月26日週五晚上7點舉辦線上說明會暨廠商面試(Teams)，後續加開場次詳見線上報名網址，面試連結於面試前一晚line通知，敬邀擇一參加。

 

四、相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。